1.降低压力。

2.减少延迟时间（提早发振)。

3.减少熔接时间。

4.引用介质覆盖（如ＰＥ袋）。

5.模治具表面处理（硬化或镀铬）。

6.机台段数降低或减少上模扩大比。

7.易震裂或断之产品，治具宜制成缓冲，如软性树脂或覆盖软木塞等（此项指不影响熔接强度）。

8.易断裂产品于直角处加Ｒ角。