根据研究我们得出，接头的强度随着焊接时间的增加以递减的速度增加，并且从某一瞬间开始，它的值就不变了，我们研究中并没有发现对于时间的这种稳定性，焊接开始时在某一时间内，一般不会形成新的接头。超声波振动使表面上的薄膜破坏，并去除其中一些部分，两焊件间的接触表面变成了光亮的，而且在被清理的表面之外，在许多情况下，还能发现似飞溅的形式被挤出来的氧化膜。在焊件表面没有预先进行清理的铜和钛时，这种现象特别明显。除了对表面薄膜的作用外，在超声波焊接过程开始的阶段，温度升高很迅速，这是另一特点，当表面接触紧密时，而且摩擦表面又无表面薄膜时，便会产生基体金属分子间的胶合作用。
        显然开始时产生胶合的部分只是焊接表面凸出的地方，它的总面积比较小，因而接头的强度不高。焊接在焊前经过电化抛光的同样的铜时，一般不会出现个别的胶合现象，连接表面随着焊接时间的增加而增加，譬如在0.5秒内焊得得接头的组织中，虽然试件的分界线几乎在整个结合部分都看的看出，但是密合部分所包括的面积是比较大的，在分界线总成的一大半中都没有界线了。接头的强度是随形成的连接面积的大小而变化的。